Anwendung von braunem Aluminiumoxid beim Sandstrahlen von PCB-Leiterplatten
Die Anwendung von braunem Aluminiumoxid beim Sandstrahlen von PCB-Leiterplatten spiegelt sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten wider:
1. Oberflächenreinigung und Vorbehandlung
Entfernung von Oxidschicht und Verunreinigungen: Durch Sandstrahlen mit braunem Aluminiumoxid können Oxidschichten, Fett und winzige Verunreinigungen auf der Oberfläche der PCB effizient entfernt werden, eine saubere Basis für anschließende Galvanisierung, Beschichtung und andere Prozesse bereitgestellt werden und die Schaltkreisleitfähigkeit sowie Beschichtungshaftung sichergestellt werden.
Mikrostruktur optimieren: Durch Anpassen der Sprühparameter (wie Partikelgröße und Druck) kann die Oberflächenrauheit der PCB genau gesteuert werden, um die Bindungsstärke zwischen der Kupferfolie und dem Substrat zu verbessern.
2. Anforderungen an die Prozessanpassung
Kontrolle der Partikelgröße: Es müssen bestimmte Partikelgrößen (wie 220/240 Mesh, 320 Mesh, 400 Mesh usw.) verwendet werden, um sicherzustellen, dass die Partikel gleichmäßig sind und keine großen Partikel vorhanden sind, um ein Verstopfen der Mikroporen der Leiterplatte während des Sandstrahlens zu vermeiden
Geringer Magnetgehalt: Braunes Aluminiumoxid muss durch Beizen behandelt werden, um den Gehalt an ferromagnetischen Substanzen zu reduzieren und so die Oxidation von Schaltkreisen oder Schäden durch Leitung zu verhindern.
Hohe Reinheit: Durch Beizen und Wasserwäsche hergestelltes braunes Aluminiumoxid weist wenige Verunreinigungen und einen geringen Staubgehalt auf, wodurch eine Verunreinigung der Oberfläche von Präzisionsschaltkreisen vermieden wird.
Zusammenfassend kann der Bauunternehmer braunes Aluminiumoxid wählen, das durch Beizen und Wasserwäsche im Überlauf-Klassifizierungsverfahren hergestellt wurde.
III. Effizienz- und Umweltvorteile
Hocheffiziente Verarbeitung: Im Vergleich zu chemischer Reinigung oder mechanischem Polieren kann das Sandstrahlen von braunem Aluminiumoxid die Oberflächenbehandlung von Leiterplatten im großen Maßstab schnell abschließen und den Produktionszyklus verkürzen.
Recycelbare Materialien: Nach dem Sandstrahlen sind braune Aluminiumoxid-Schleifmittel recycelbar, was den Anforderungen an Umweltschutz und Kostenkontrolle in der Elektronikfertigungsindustrie gerecht wird.
IV. Typische Anwendungsszenarien
High-Density Interconnect Board (HDI): Zum Entfernen von Rückständen in Sacklöchern und zur Sicherstellung der Sauberkeit der Lochwand.
Flexible Leiterplatte (FPC): Feines Sandstrahlen verbessert die Oberflächenrauheit und verbessert die Haftung der Deckfolie.
Durch die oben genannten Anwendungen verbessert braunes Aluminiumoxid nicht nur die Zuverlässigkeit und Produktionseffizienz von Leiterplattenprodukten, sondern erfüllt auch die strengen Anforderungen an die Prozesssicherheit von Präzisionselektronikbauteilen.
Das von der Haixu Abrasive Factory hergestellte braune Aluminiumoxid wird nach den traditionellsten Verfahren aus Beizen, Wasserwäsche und Überlaufklassifizierung hergestellt. Das Produkt weist eine konzentrierte Partikelgröße und einen geringen Gehalt an Verunreinigungen und magnetischen Substanzen auf, wodurch beim Sandstrahlen von Leiterplatten Verstopfungen und Leitungsverbrennungen vollständig vermieden werden können.